Usando conductos microfluídicos instalados en la parte posterior de chips FPGA (por las siglas en inglés de Field-Programmable Gate Array), unos científicos han logrado refrigerarlos con una eficacia muy superior a la lograda mediante aletas disipadoras de calor y ventiladores. El resultado es una electrónica que se calienta muchísimo menos y que por ello puede tener una vida útil más larga al sufrir menos desgaste causado por el calor. Otra opción de aprovechamiento de esta tecnología es aumentar la densidad de componentes electrónicos por centímetro cuadrado (más potencia de cálculo en el mismo espacio), logrando mantener temperaturas similares a las de los sistemas actuales de menor densidad.

Esta llamativa refrigeración se consigue utilizando simple agua desionizada fluyendo a través de los citados conductos microfluídicos, que reemplazan a los enormes disipadores de calor normalmente colocados sobre los chips.

Esta nueva tecnología es obra del equipo de Muhannad Bakir y Thomas Sarvey, del Instituto Tecnológico de Georgia (Georgia Tech) en Estados Unidos.

El agua situada dentro de esos conductos pasa a unos pocos centenares de micrones de donde están operando los transistores, o sea, allá donde se necesita más la refrigeración.

En diversas pruebas, se hizo funcionar a un FPGA con refrigeración líquida. Con una temperatura de entrada del agua de aproximadamente 20 grados centígrados y una tasa de flujo de entrada de 147 mililitros por minuto, el FPGA refrigerado de esta forma operó a una temperatura de menos de 24 grados centígrados, mucho más baja que la de 60 grados centígrados que experimenta un dispositivo equivalente enfriado por aire mientras está en marcha.

La investigación se ha hecho con el apoyo de la DARPA (Agencia de Proyectos de Investigación Avanzados de Defensa, dependiente del Departamento de Defensa de Estados Unidos). Hasta donde se sabe, es el primer proyecto de investigación y desarrollo de su tipo que alcanza tan buenos resultados.

Por NCYT